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长春职业技术大学集成电路微纳工艺与封装实训中心设备采购项目
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相关单位：
***********公司企业信息
****2026年7月政府采购意向-****集成电路微****中心设备采购项目 详细情况
| ****集成电路微****中心设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年7月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****集成电路微****中心设备采购项目 |
| 预算金额： | 500.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
采购芯片封装实训产线、沉积设备、刻蚀机等微纳加工实验设备及数字孪生软件，配套工装耗材与环境改造，支撑晶圆清洗、旋涂、去胶、薄膜沉积、图形刻蚀等微纳与封装工艺实操教学与验证，建成覆盖制造、封装的一体化实训平台，打通集成电路设计、制造、封装、测试全产业链教学闭环，全面提升院校在集成电路制造封装领域的实践教学能力与人才培养质量。
|
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-07-01
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