1、招标项目名称:TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目防火封堵包。
2、资格审查方式:资格预审。
3、招标项目地点:**市******社区****开发区)。
4、项目概况:项目总用地面积约53万㎡,厂区规划总建筑面积约98万㎡。主要生产建筑物为:31#生产厂房3,32#生产厂房4,34#综合动力站1,35#废水处理站1,36#化学品仓库1,37#化学品仓库2,38#化学品仓库3,39#一般仓库,40#化学品供应间,41#****回收站,42#硅烷站,43#特气站,门卫1~3等附属配套设施等;计划生产中小尺寸高附加值IT显示屏,车载显示器、医疗、工控、航空等专业显示器,商用显示面板,****工厂。
5、招标内容:全厂区两根管道及以上的防火封堵工作(本文件中的全厂定义为:31#生产厂房3、32#生产厂房4 及配套的附属小栋号建筑、连廊,管架。)
(1)所有的厂区建筑的室内、外管道、电缆等的消防封堵工作(包括但不限于以下内容)。
(2)电缆桥架、线管、母线穿楼板孔洞、穿管道井、穿回风夹道、穿防火墙、防火隔墙孔洞;配电柜及控制柜电缆开孔洞、电缆穿管孔洞;电缆竖井部位电缆敷设后的防火封堵。
(3)风管、水管、气体管道、化学品管等穿楼板孔洞、穿管道井、穿回风夹道、穿防火墙、防火隔墙孔洞。
(4)其它系统有缆线直接贯穿楼板、穿管道井、穿回风夹道、防火墙、防火隔墙的孔洞。
(5)防火墙、防火隔墙上建筑缝隙、未被使用的孔洞。
(6)外墙保温系统与基层墙体、装饰层之间的空腔。
(7)业主要求并经设计确认的其它孔洞。
具体范围由包定义、招标文件确定。
6、工期要求:2026年8月10日-2027年7月1日
7、投标资格能力要求:机电安装施工总承包三级或机电安装施工专业三级资质、注册资本≥500万。
8、项目经理资格要求:有半导体厂房项目管理经验,注册二级建造师(机电专业)。
9、业绩要求:/
10、招标投标方式:本项目通过招投标平台网址:https://home.****.com/tcljs进行发标及回标。
11、报名截止时间:2026年7月6日11:00前标书代写
12、联系人:熊慧嘉,联系电话:150****6015