集成电路“虚实联动”及一体化测试机设备采购项目（GY202602066）采购公告

项目名称 集成电路“虚实联动”及一体化测试机设备采购项目 项目编号 ****
公告开始日期 2026-07-01 11:33:38 公告截止日期 2026-07-06 12:00:00
采购单位 **** 付款方式 货到验收合格后支付100%
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 到货时间要求 签订合同后30个工作日内
预算总价 ￥ 312,640.00
收货地址 **大学软件园校区三区一楼北展厅
供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
集成电路“虚实联动”及一体化测试机设备 1 台 其他电子和通信测量仪器
品牌 紫光教育
型号 AIICETI-0304A
预算单价 ￥ 312,640.00
技术参数及配置要求 一、多功能实验基础平台
1. 平台是实验主控平台，主要完成各类实验的设计，同时也是所有实验功能硬件板卡的承载基台。
2. 平台包含至少60种功能按键，其中：至少包括如下主功能按键16种；至少包括如下工艺功能按键8种；至少包括如下器件功能按键12种；至少包括如下电路功能按键15种：；至少包括如下人工智能功能按键8种。
二、半导体参数分析议
1. 参数分析仪内部需预置半导体参数分析仪配套功能软件，该软件需至少具有如下功能：器件测试设置，电路测试设置，器件建模配置，器件连接设置，电路连接设置，工艺与联动配置，数据输入，器件教学，工艺教学，工艺仿真，器件测试，电路测试，训练，预测，优化，版图设计，工艺实训（VR版），工艺实训（PC版），测试实训（VR版），测试实训（PC版），封装实训（VR版），封装实训（PC版），设备实训（VR版），设备实训（PC版），至少11种分析功能，至少3种输出功能和至少3种**功能，需配备数据区、图像区、图像调节区、参数选择区等多个测试结果显示和调节方式。并需显示如下课程的实验指导书等教学材料，包括：器件实验、工艺实验、版图设计、模拟设计、数字设计、电路测试、器件建模、人工智能、工艺设计、制备联动、器件教学、工艺教学、测试实操、制备实操、封装实操、设备实操。
三、远程前置放大器
1. 远程前置放大器的主要功能为放大直流电流，从而可以获得更高精度的测量结果。
2. 远程前置放大器在配合半导体参数分析配套功能软件使用时，需支持将源测量单元（SMU）板卡的测量精度从1nA(1e-9A)提高到不小于0.1fA（1e-16A）。
四、基础数据通信板卡
1. 基础数据通信板卡用于完成多功能实验基础平台和实验用半导体参数分析仪间的信号传输和数据通讯。
2. 板卡输出接口需为VGA15Pin标准接口，该接口与源测试单元（SMU）板卡的PA Ctrl的端口需能相连通，完成数据通讯和传输功能，同时，还需支持与远程前置放大器的Communication端口相连通，完成高精度测试对应的数据通讯和传输功能。
五、源测试单元（SMU)板卡
1. 源测试单元（SMU）板卡用于完成标准源测试单元（Source Measure Unit）的测量功能。
2. 配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，板卡的电流测试精度需至少为1nA(1e-9A)，需能够支持配合远程前置放大器使用，提高电流测量精度至少到0.1fA(1e-16A)。
六、LCR测量单元板卡
1. LCR测试单元板卡主要用于完成标准LCR测试单元的测量功能，具体包括电容-电压测量和电感-电压测量功能。
七、微纳电子器件仿真板卡
1. 板卡需内嵌微纳电子器件仿真器，至少支持如下各项指标的仿真，并输出对应结果：可以进行Diode、双极型晶体管、MOSFET、JFET、MESFET、HEMT、SOI、FinFET、TFT、电阻、电容、电感12种类型器件的仿真。仿真器需支持不同工艺节点（至少包括：1um以上大尺寸，180nm，28nm，5nm）、不同器件极性（至少包括：NPN、PNP、NMOS、PMOS）、不同器件尺寸（至少包括：面积、周长、长、宽、氧化层厚度、硅膜厚度、圈数）、不同器件工艺参数（至少包括阈值电压、迁移率、沟道掺杂浓度、相对介电常数、相对磁导率）的参数修改和调节。仿真器支持至少40种不同器件特性（如短沟道效应，窄沟道效应等）的调节。仿真器支持器件环境参数（如测量温度）的参数修改和调节。（证明材料：需提供至少12种器件类型，4种器件极性，5种器件尺寸、5种工艺参数、30种器件特性的功能截图）
2. 板卡需内嵌半导体物理与器件分析实验课程的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于120页，教辅材料不少于100页。
八、半导体工艺仿真板卡
1. 板卡内嵌半导体工艺仿真器，需支持如下各项指标的仿真，并输出对应结果：可以进行氧化、光刻、刻蚀、淀积、离子注入、扩散、退火和外延8种类型工艺的仿真。仿真器需支持X轴、Y轴工艺网格划分（不少于8个点位），网格点需要能够上万，工艺呈现稠密度调整（至少10种不同稠密度可供调整），至少2种衬底材料（如硅）可供选择，至少12种衬底初始掺杂杂质（如硼）可供选择，任意设置衬底初始掺杂浓度和至少3种衬底晶相可供选择。仿真器至少支持2种氧化条件，至少2种氧化参数（如氧化时间）的设置和选择；至少12种离子注入类型（如砷），至少3种离子注入参数（如注入计量）的设置和选择；至少支持两种退火模式，至少支持2种退火参数的设置和选择；至少支持8种刻蚀材料，至少支持1种刻蚀参数设置和选择；至少支持6种沉积材料，至少支持3种沉积参数设置和选择；至少支持12种扩散杂质，3种扩散参数设置和选择；至少支持2种外延材料，12种外延杂质，2种外延参数的设置和选择；至少支持8种光刻材料，8个光刻位置的设置和选择。输出常用器件的电势、掺杂浓度仿真二维界面图。（证明材料：需提供至少8种仿真类型，8个点位的X\Y网格划分、1万网格点，10种稠密度，2种衬底材料、12种衬底初始掺杂、3种衬底晶相、6种常见器件电势二维仿真结果的功能截图）
2. 板卡内嵌微电子工艺实验课程的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于140页，教辅材料不少于130页。
九、器件工艺联动模型板卡
1. 板卡内嵌工艺器件映射模型，支持半导体工艺仿真板卡所仿真的工艺输出结果的模型特征提取，模型参数映射，模型坐标转换，模型降维，模型参数提取，模型零极值变化等用户工艺模型到器件模型映射的关键模型技术；需至少支持如下6种器件的模型映射，具体为：电阻、二极管、JFET、MESFET、BJT和MOSFET，可以支持工艺二维截面图工艺坐标标定，标定参数不少于20个（如长宽位置坐标等）；支持工艺模型输出成微纳电子器件仿真板卡支持的模型参数，模型参数数量不少于20个（如氧化层厚度，迁移率等）。(证明材料：需提供包含至少6种指定器件的模型映射和20个标定参数的功能截图）
2. 板卡内嵌先进节点工艺器件联合分析实验课程的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于90页，教辅材料不少于15页，视频不少于30分钟。
十、封装线实景操作板卡
1. 板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。
2. 板卡内嵌专业实习：半导体封装操作专业实训的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料，实验指导书不少于155页，教辅材料不少于140页，视频不小于1小时。
3. 需要包括TSV转接板技术的封装流程实训，整体步骤数量不少于40步。
十一、VR高性能模块
1. VR高性能主机是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。
2. CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程。 内存需至少为DDR4 2666MHz 16GB内存或更大容量的内存。显卡需至少为显存6GB GDDR5，显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡。主板需支持Intel Coffee Lake LGA1151型处理器，需至少支持2条双通道UDIMM插槽，支持DDR4 2400/2666，内存容量最高需达到32GB，需至少提供下述接口：1个标准的DB15 VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、4个标准的7Pin SATA接口、6个COM接口、4个标准USB 3.0接口、6个USB 2.0接口、2个千兆以太网接口，2个PCI、1个PCIE X16、2个PCIE X4、1个音频接口（绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in）、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5Pin JGP插针接口。
十二、VR头戴式设备套装
1. 该头戴式设备至少为2个3.4英寸屏幕、双眼分辨率不低于2880×1700像素、单眼分辨率不低于1440×1700像素、刷新率不小于90Hz、视场角不小于110度、含立体声耳机、含USB-C 3.0和DP 1.2连接口、含集成麦克风、头戴式设备按钮。该头戴式设备需为人体工学设计，至少支持：翻盖式面罩、可调整瞳距和可调式头带功能。
2. VR操作控制器是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，该套装需至少包括：手柄2个。
十三、12通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机（含器件测试数据应用的竞赛版）
1. 测量板卡硬件方面：该测试机至少为12通道测试机：（1）需至少包括1块的可编程直流电源测量板卡，至少含有7路输出端口，所有输出端口均需带有短路保护功能，这其中：一路为GND端口；两路支持±15V内的连续可调输出，提供输出限流调节和输出电流监测功能；两路支持±5V的固定输出；一路支持5V的大电流大功率输出功能；一路支持3.3V的固定输出；（2）需至少包括1块的任意信号发生器测量板卡，信号发生器至少为3通道独立输出，可输出正弦、方波、三角波、直流、白噪声、调制波形、扫频信号和任意波形，频率不低于25MHz，频率步进不大于1Hz，当三通道同步输出时，相互相位需可调并能组成三相电波形；（3）需至少包括1块的60路数字IO和逻辑分析仪测量板卡，其中，需至少支持16通道的独立数字输入通道，支持单次、连续和实时采样模式；至少支持16路数字输出通道，可用于脉冲信号发生器，并可输出自定义的脉冲序列；至少支持16路的可编程多功能数字通道，可配置为参数化编程的SPI, I2C, UART, PWM, 频率计和编码器功能；至少支持4通道的DAQ高精度数字采集通道，转化速率不低于200KSPS；至少支持2通道的5V大电流大功率输出功能；至少支持2通道的蜂鸣器功能；至少支持4通道的GND端口；（4）需至少包括1块的示波器测量板卡，示波器至少为4通道独立输出，输入范围为±25V，可通过x10探头扩展到±250V；2mV/div档位下示波器接地噪声不超过1mVpp；（5）需至少包括1块隔离型数字万用表测量板卡，至少支持直流电压测量、交流电压测量、直流电流测量、交流电流测量、电阻测量、电容测量、二极管测量、通断测试，电阻最大测量值不低于40MΩ，电容最大测量值不低于4000uF；（6）需至少包含4块源测量单元（SMU）板卡，该模块满足PCIex4设计标准，输出接口需为标准3路射频输出口和1路远程前置放大器放大接口，包括1路Force端（供电端），1路Low端（GND端）和1路Sense端（测试端）；（7）需至少包含1块的LCR测量单元板卡，满足PCI设计标准，输出接口需为4路射频输出口端口，包括1路HCUR端（高电流端），1路HPOT端（高电压端），1路LCUR端（低电流端），1路LPOT端（低电压端），高电流端用于施加激励，低电流端用于交流电流测试，高电压端和低电压端用于交流电压测试；（8）需至少包括2块自动测量接口板卡，接入自动测量板卡后，完成自动测量功能。其中一通道自动测量接口至少为64路，可以兼容任意满足PCIex4标准设计的自动测量板卡；另一通道自动测量接口至少为98路，可以兼容各类满足PCIex8标准设计的自动测量板卡。
2. 测试软件方面：该测试机至少需支持16种仪器的测量功能，具体包括：半导体参数测试源测量单元（SMU）测试功能；半导体参数测试LCR测试功能；直流电源功能；信号发生器功能；示波器功能；万用表功能；逻辑分析仪功能；数据采集仪（DAQ）功能；通用数字IO功能；专用数字IO功能（SPI/I2C/UART）；PWM发生器功能；频率计（TIMER）功能；编码输入仪功能；编码输出仪功能；频率特性仪（波特图仪）功能；频谱分析仪（FFT）功能。
3. 需提供《半导体物理材料器件电路一体测试》的课程教材，需包括：1. 不少于20小时的视频；2. 不少于400页的实验指导书；3. 不少于150页的实验教辅材料；4. 不少于15种芯片的用户手册。
十四、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装
1. 需提供至少9块先进微纳电子器件自动测量板卡，配合半导体参数测试软件，可以任意调节该板卡的核心测量参数（如起始测量电压、终止测量电压、电压测量步长、连接方式等），输出与产业规范一致的合理测试结果，具体包括：结型场效应管（JFET）、高电子迁移率晶体管（HEMT）、调制掺杂场效应管（MODFET）、金属半导体场效应管（MESFET）、绝缘体上硅器件（SOI）、鳍式场效应管（FinFET）、薄膜晶体管（TFT）、电阻、电容、电感。
2. 需提供至少2块ATE自动测量板卡，配合一体化测试机使用，编写代码，进行编译，可以实现ATE自动化测试功能。
十五、供应商须在报价时以附件形式上传由原厂商出具的具有有效签章的资质材料。
售后服务 服务网点:当地;质保期限:3年;响应期限:报修后2小时;服务网点:当地;质保期限:3年;响应期限:报修后2小时内;

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