预算超4.2亿元!中科院微电子研究所采购大批半导体工艺设备

发布时间: 2026年07月02日
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近日,****研究所发布多项仪器设备采购意向,计划采购12吋等离子增强化学气相沉积设备、12吋内侧墙干法刻蚀系统、12吋前段单片清洗机、12吋湿法刻蚀机、低介电常数介质热原子层沉积系统、大束流低能离子注入机、高温炉管系统、介质化学机械抛光系统等核心工艺设备,覆盖薄膜沉积、图形刻蚀、晶圆清洗、离子掺杂、高温热处理、晶圆平坦化等集成电路制造关键工艺环节,同时包含光学膜厚仪等工艺检测设备,预算总金额42539万元。预计采购时间从2026年7月持续至11月。

****政府采购的初步安排,具体****学院****研究所发布的采购公告和采购文件为准,有意向的企业可持续关注其发布的招标信息。标书代写

****研究所采购意向汇总表

序号

采购项目名称

预算金额(万元)

预计采购时间

1

12吋等离子增强化学气相沉积设备

3600

2026年7月

2

12吋光学膜厚仪

1200

3

12吋非晶硅与多晶硅化学气相沉积系统

1150

4

12吋内侧墙干法刻蚀系统

4980

5

12吋前段单片清洗机

6000

6

12吋湿法刻蚀机

4890

7

等离子增强化学气相沉积设备

3600

8

光学膜厚仪

1000

9

12吋低介电常数介质热原子层沉积系统

1850

2026年8月

10

12吋单片晶背清洗机

2430

2026年9月

11

高介电常数介质原子层沉积工艺设备

2694

12

12吋大束流低能离子注入机

3365

13

12吋高温炉管系统

1280

2026年11月

14

12吋介质化学气相沉积系统

1300

15

12吋介质化学机械抛光系统

3200

合计

42539


来源:中国政府采购网
整理:化工仪器网

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2026-07-02
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