首页 /安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理

广东 -广州

发布时间： 2026年07月03日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

挠性板芯片封装基板制造工程监理

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

文件信息

招标项目名称标段(包)名称性质是否延期开标标书代写开标时间标书代写开标方式标书代写文件发布人文件发布时间

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地一期工程监理
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地一期工程监理
正常	否
2026-07-23 10:30:00	一阶段开标标书代写
****	2026-07-03

相关附件

附件（1）

招标进度跟踪

2026-07-03

招标公告

安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程监理

当前信息

标书代写

2026-07-03

招标公告

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～