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电子电路微组装工艺生产性实训室建设项目
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
电子电路微组装工艺生产性实训室建设项目
一、合同编号：****-1
二、合同名称：电子电路微组装工艺生产性实训室建设项目
三、项目编号：****
四、项目名称：电子电路微组装工艺生产性实训室建设项目
五、合同主体
采购人(甲方)：****
地址：**市天府新区（**片区）正兴街道**路818号
联系方式：028-****8127
供应商(乙方)：****
地址：**省**市一环**二段1号1栋9层4号
联系方式：028-****3108
六、合同主要信息
主要标的：
| 1 | 精密互联处理单元 | 1(套) | ￥450,900.00 | ￥450,900.00 | JY19WB-1等(详见报价明细表) |
| 2 | MMIC综合辅助单元 | 1(套) | ￥387,000.00 | ￥387,000.00 | TFV-100等(详见报价明细表) |
合同金额： 837,900.00元，大写(人民币)：捌拾叁万柒仟玖佰元整
履约期限：2026年07月02日至2027年07月02日
履约地点：**省**市天府新区正兴街道
采购方式：公开招标
七、合同签订日期
2026年07月02日
八、合同公告日期
2026年07月03日
九、其他补充事宜
合同附件：
已盖章-电子电路微组装工艺生产****政府采购合同2026.7.2.pdf
****
2026年07月03日
附件（1）
已盖章-电子电路微组装工艺生产性实训室建设项目政府采购合同2026.7.2.pdf下载预览
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