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定制化TTV Wafer高精度晶圆（A-WZBX1337）采购公告

公告-招标公告

福建 -厦门

发布时间： 2026年07月03日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

晶圆采购公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

定制化TTV Wafer高精度晶圆	****
2026-07-03 08:38:56	2026-07-06 10:00:00
****

	签约后30个工作日内
￥980000.00




********学院
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

TTV Wafer

个

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 39200.00

★1. 晶圆尺寸8inch，硅基衬底厚度725um±20um，兼具发热与感温功能。 ★2. 发热单元支持最高温度≥150℃，功率密度≥500W/cm2。 ★3. 预留铝Pad作为电极，PI作为介质层，Opening直径要求80±10um、Pitch要求150±20um，PI厚度5-10um。 ▲4. 发热区域颗粒度≤1*1mm。 ▲5. 温度传感器测温精度±0.1℃，支持四线制测量。 ▲6. 支持任意指定发热单元发热。 ▲7. 2026年7月15日前，交付数量≥5片。

商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;

附件下载:标书代写厦大（家具外通用、科研）合同.doc

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