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苏州煋邦微电子有限公司新建8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目消防工程
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***********公司企业信息
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| 项目名称： | 苏****公司**8英寸火工芯片封装测试及新型起爆器材等产品生产项目消防工程 | ||
| 项目经理： | 项目属地： | **市 | |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0508MA21URLK6W |
| 施工单位： | **** | 施工单位代码： | ****0508MA21R8XE5D |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | **镇良辅**、**路东 |
| 建筑面积(平方米)： | 26196.64 | 合同价(元)： | ****000.00 |
| 计划开工时间： | 2026-07-01 | 计划竣工时间： | 2026-07-31 |
| 归集日期： | 2026-07-02 | ||
招标进度跟踪
2026-07-03
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