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[HF20261792]功率器件制备及封装成交公告
招标详情
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***********公司企业信息
1.项目名称：功率器件制备及封装
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****园区**纳米**北区38栋
4.成交金额(折合人民币)：89800元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的70%，服务完成且验收合格后7个工作日之内支付合同金额30%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务名称 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 功率器件制备及封装 | SiC芯片、飞秒激光加工、异质材料的室温键合、芯片抛光打磨. | 一年 |
****
2026年07月03日
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