BSM射频偏转腔、真空盒及支架-需求公告

发布时间: 2026年07月03日
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BSM射频偏转腔、真空盒及支架-需求公告
发布日期:2026-07-03
采购编号:
****
报价截止日期:
2026-07-10 00:00
供应商资质要求:
有丰富的射频谐振腔、超高真空设备加工和检测经验,具备ISO9001管理体系认证。
采购物品需求清单 序号 物品名称 品牌/生产商 指标需求 计量单位 采购数量 交货周期 交货地点 备注
1 BSM射频偏转腔 1. 324MHz射频偏转腔内所用铜材为C10100铜,报价应注明铜材来源(日本、芬兰、国产等),尺寸和位置公差见图纸。 2. 调谐机构运动范围±10mm,无载Q值>1500@324MHz, S11<-20dB,S21<-15dB。 3. 真空漏率小于2E-11Pam3/s。 4. 内部射频经过金属表面皆为无氧铜表面,粗糙度为Ra≤0.4μm。 5. 所用陶瓷都为97#瓷。 6. 报价厂家需提供微波射频器件生产资质证明文件及既往射频腔研制案例。 7.数量1台。 1 9个月 散裂园区D1
2 BSM真空盒及支架 1.BSM真空盒整件腔体合腔后,漏率小于1E-11Pam3/s,高温烘烤降温后,24小时内极限真空到1e-7Pa,且采用国外的真空计测量。 2.固定式法兰螺孔位置需符合图纸要求。 3.所有不锈钢件加工焊接后磁导率小于1.05。 4.需要工厂自行设计准直支架,支架具有准直调节功能,****中心调制1.5m,水平方向有±20mm调节量程,高度方向有±30mm调节量程。 1 9个月 散裂园区D1
相关附件 附件名称 附件类型 操作
BSM腔体报价用图.pdf 图纸 下载
信号引出法兰焊接件.pdf 图纸 下载
弯转腔.pdf 图纸 下载
射频腔机械总图.pdf 图纸 下载
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