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发布时间:2026-07-03 公告编号:****
项目基本信息
| 项目名称 | 新一代高端电路材料产业化项目 |
| 项目代码 | |
| 项目规模 | ****000000.00元 |
| 项目建设地址 | **省**市**常康路11号(**街道) |
| 建设内容 | 现根据企业规划,拟投资105200万元利用自有厂区空置土地(面积12665平方米)建设厂房及配套用房,购进含浸成套设备系统、高温真空压机、流延制膜成套设备、连续式双钢带柔性板压机等设备,建设新一代高端电路材料产业化项目,研发生产高频超薄覆铜板和高频高速用柔性覆铜板,项目建成后可形成年增产高频超薄覆铜板、高频高速用柔性覆铜板145万平方米(高频超薄覆铜板15万平方米、高频高速用柔性覆铜板130万平方米)的生产能力。 |
| 服务金额 | 45000.0元 |
| 竞价最低价 | 0.0元 |
| 竞价最高价 | 0.0元 |
| 服务金额说明 | 无 |
业主单位信息
| 项目单位 | **** | 统一社会信用代码 | 913********1588872 |
| 法定代表人 | 向中荣 | 法人类型 | 企业法人 |
| 是否公开联系方式 | 否 | 项目联系人 | |
| 联系方式 | 单位地址 |
中介服务需求
| 中介服务事项 | 编制建设项目环境影响报告书(表) |
| 中介选取方式 | 直接选取 |
| 服务时限要求 | 30天 |
| 其他需求 | |
| 报名截止时间标书代写 | 2026-07-05 |
注:本公告由项目业主单位填写编制,公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。