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真空微压测量探头封装结构加工
招标详情
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***********公司企业信息
公告类型：中标公告 发布时间：2026-07-02 17:19:46 截止时间：2026-07-08
统一信息编码：HDJGGG202****2055
项目编号：****
预算经费：0.1万元
中标金额：4.8万元
专业领域：其他
一、采购清单
其他各种设备及其配件
二、主要内容
| 项目标题： | 真空微压测量探头封装结构加工 |
| 项目编号： | XJ026****01392 |
| 采购联系人： | 钟秋 |
| 联系方式： | 010-****5635 |
| 付款方式： | 验收合格付款 |
| 结果发布时间： | 2026年07月01日 16:31:20 |
| 1 | **** | 真空微压测量探头封装结构加工 | 50.000套 | 960.00元 | 48000.00元 | 2026年07月30日 |
| 成交总额： | 48000.00元 | |||||
三、公告时间
成交结果公告有效期截止至2026年07月08日
招标进度跟踪
2026-07-04
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