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采购光子集成电路芯片流片加工服务一批
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****2026年7至12月政府采购意向-采购光子集成电路芯片流片加工服务一批 详细情况
| 采购光子集成电路芯片流片加工服务一批 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 采购光子集成电路芯片流片加工服务一批 |
| 预算金额： | 195.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0200物理学的研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
本次拟采购光子集成电路芯片流片加工服务，用于C波段及O波段光芯片器件的原型验证。加工服务需基于8英寸SOI晶圆，采用220 nm SOI与380 nm LPCVD SiN异质集成平台，工艺节点为90 nm，支持有源器件（含调制器、锗光电探测器）及“无源+加热器”两类工艺选项，提供多层金属互连（器件电极金属层、TiN加热器、Al Pad开窗）及多级注入层次，并包含锗外延层沉积工序。供应商需提供完整工艺加工服务，交付物包括流片完成后的8英寸晶圆（具体片数另行确定）、工艺控制监测数据及晶圆级测试结果。供应商须具备8英寸SOI光电子集成工艺能力，并提供符合行业标准的PDK及设计规则支持。版图设计需遵循供应商PDK规则，供应商应提供设计规则检查（DRC）服务。交付周期：自合同签订之日起180个日历日内完成流片加工并交付晶圆及测试数据。验收标准：交付晶圆无工艺缺陷，关键器件正常工作，测试数据完整可溯。供应商需配合采购方完成工艺兼容性确认，并承担因工艺不达标导致的重流片责任。具体事宜由成交供应商按采购方指定时间及安排执行。
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-07-06
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