六安职业技术学院集成电路封装技术实训室建设项目更正公告

****集成电路封装技术实训室建设项目更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：****

原公告的采购项目名称：****集成电路封装技术实训室建设项目

首次公告日期：2026年7月1日

二、更正信息

更正事项：采购文件标书代写

更正内容：

（一）原采购文件-“第三章 采购需求”中“二、货物需求”中“（一）主要标的物”中“1、集成电路封装技术虚拟仿真实训系统”中：标书代写

“★二、核心实训功能

系统包含不少于1个职业素养实训内容和不少于8个核心封装设备的操作工序实训内容，支持学生在设备运行时从设备内部查看设备运行过程，对每道工序提供基础理论、实训操作、故障模拟的教学实训练习。具体要求如下：

1.职业素养：（投标文件中须提供以下（1）-（4）对应功能的截图证明并加盖投标单位公章）标书代写

(1)支持模拟真实封装车间的超净室环境，动态展示洁净室整体场景。

(2)支持学生在实训系统中进行个人物品的存放以及更换防静电鞋。

(3)支持完成“存放个人物品→清洗手部→更换着装→防静电点检→风淋”操作过程。

(4)支持粘尘垫、更衣区、洗手池、双层门进出通道、风淋间。”

更正为：

“二、核心实训功能

系统包含不少于1个职业素养实训内容和不少于8个核心封装设备的操作工序实训内容，支持学生在设备运行时从设备内部查看设备运行过程，对每道工序提供基础理论、实训操作、故障模拟的教学实训练习。具体要求如下：

★1.职业素养：（投标文件中须提供以下（1）-（4）对应功能的截图证明并加盖投标单位公章）标书代写

(1)支持模拟真实封装车间的超净室环境，动态展示洁净室整体场景。

(2)支持学生在实训系统中进行个人物品的存放以及更换防静电鞋。

(3)支持完成“存放个人物品→清洗手部→更换着装→防静电点检→风淋”操作过程。

(4)支持粘尘垫、更衣区、洗手池、双层门进出通道、风淋间。”

（二）原采购公告和采购文件其他内容不变。标书代写

更正日期：2026年7月6日

三、其他补充事宜

本公告视同采购文件组成部分，与采购文件具有同等效力，请供应商及时关注查看。标书代写

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：****

地 址：**市**区**北路1488号

联系方式：0564-****019

2.采购代理机构信息

名 称：****

地 址：**市人民路222号国元证券5层

联系方式：0564-****886

附件信息：