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梁平集成电路孵化园部分绿化提档升级项目
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比选公告
**集成电路孵化园部分绿化提档升级项目竞争性比选公告
本比选项目**集成电路孵化园部分绿化提档升级项目，项目法人为：****，资金来源为业主自筹，比选人为：****，现对**集成电路孵化园部分绿化提档升级项目进行公开比选，本项目采用资格后审的方式。
一、项目概况及主要工作内容
（一）项目名称：**集成电路孵化园部分绿化提档升级项目
（二）工程地址：**市**区。
（三）项目主要建设内容及规模:该项目场地面积约7291平方米，主要施工内容包括种植土回填、精品桂花树119株等、红叶石楠1040平方米、翠绿莉602平方米、金生女贞505平方米等施工内容。
（四）合同估算金额：约99.88万元。
（五）建设工期：60日历天。
（六）比选范围：主要施工内容包括种植土回填、精品桂花树119株等、红叶石楠1040平方米、翠绿莉602平方米、金生女贞505平方米等施工，具体以工程量清单为准。
（七）养护期：12个月，成活率达到100%。
二、比选申请人资格要求
（一）具备有效的营业执照、有效的安全生产许可证。
（二）比选申请人还应在信誉、人员、资金等方面具有相应能力，详见比选文件第二章比选申请人须知前附表第1.4.1项内容。
（三）本次不接受联合体竞选。
三、竞争性比选文件的获取
凡有意参加竞选者，比选申请人可在**市公共**交易网（**区）(https://www.****.com/liangpingweb/）上下载本项目竞争性比选文件以及图纸、工程量清单、澄清等比选前公布的所有项目资料，无论潜在比选申请人下载与否，均视为已知晓所有比选实质性要求内容。
四、比选申请文件的递交
1.凡有意参加竞选者，请于2026年7月13日15时00分前，由比选申请人到****（****2楼会议室）递交比选申请文件。
2.文件递交截止时间和开标时间：2026年7月13日15时00分。加急标书代写
3.逾期送达的或者未送达指定地点的比选申请文件，比选人及代理机构不予受理。
五、联系方式
比 选 人：****
地 址：**市**区双桂街道高新大道359号
联 系 人：徐老师
电 话：184****8528
代理机构：****
地 址：**市**区五简路2号
联 系 人：李老师
电 话：137****0644
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2026-07-06
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