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微电子学院平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨（4台）更正公告(第二次)
招标详情
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***********公司企业信息
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********学院平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨（4台）采购更正公告（第二次）
项目编号：****
一、项目基本情况 ：
原公告的采购项目编号：****
原公告的采购项目名称：********学院平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨（4台）采购
首次公告日期：2026年6月30日
二、延期信息：
更正事项：招标公告、招标文件
更正内容：1.获取招标文件时间**至2026年7月10日下午17：00；
2.提交投标文件截止时间、开标时间修改为：2026年7月14日10：00（**时间）标书代写
其余不变。
更正日期：2026年7月7日
三、其他补充事宜：
3.1本项目招标公告在中国招标投标公共服务平台、****校园网发布。
3.2凡对本次招标提出询问，请按照招标文件规定方式与****联系。
四、本次采购联系事项：
4.1采购人信息
名称：****
地址：**市**区孝陵卫200号
联系方式：解老师 025-****3820
4.2采购代理机构
名称：****
地址：**市**区**门大街297****广场5-207室
联系方式：温清
联系电话：189****0942
4.3项目联系方式
项目负责人：解老师
电话：025-****3820
招标进度跟踪
2026-07-07
信息变更
微电子学院平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨（4台）更正公告(第二次)
当前信息
标书代写
2026-07-01
2026-06-30
2026-06-26
2026-06-17
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