开启全网商机
登录/注册
定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选20260860号）采购公告
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
| 定制加工的三维一体化离子阱芯片 | 项目编号**** | |
| 2026-07-07 10:19:05 | 公告截止日期2026-07-10 11:00:00 | |
| **** | 付款方式合同签订后50%，到货验收合格后50% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后90个自然日内 | |
| ￥ 250000.00 | ||
| **市****蒙民伟科技大楼南楼S316 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单
| 定制加工的三维一体化离子阱芯片 | 1 | 批 |
| FEMTOprint SA |
| ￥ 250000.00 |
| 采用激光诱导刻蚀工艺加工的基于石英材料的三维微结构芯片，外形规格23*23*0.5mm，要求xy平面方向加工精度±3um，厚度z方向加工精度±10um，表面粗糙度低于500nm，设置有两种电极数量，每种数量为10片。 |
| 12个月 |
招标进度跟踪
2026-07-07
招标公告
定制加工的三维一体化离子阱芯片（清采比选20260860号）采购公告
当前信息
标书代写
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
