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天津大学 - 竞价公告（CB100562026000356）
招标详情
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**** - 竞价公告（****）
发布时间：2026-07-07 13:20:55 截止时间：2026-07-09 15:00:00加急标书代写
申购主题： 柔性电子封装设备
报价要求： 国产含税
发票类型： 增值税专用发票
付款方式： 货到验收合格后付款
收货地址： **市/市辖区/**区/****
供应商资质：
备注说明： ****004689
送货时间： 合同签订后7天内送达
安装要求： 免费上门安装（含材料费）
预算： 人民币
| 柔性电子封装设备 | 1.0/台（套） | **幂方（本地化售后服务） | FE1000 | 1.★支持真空热压封装，封装区域：＜148 mm*210 mm，器件厚度＜7 mm 1.1压力：0～100 kg 1.2腔体真空度：-10～-70 kPa 1.3基板最高加热温度：≥150℃ 1.4★支持惰性气体氛围下的封装 1.5基板散热方式：S型液冷散热 1.6支持定制适配多种器件所需的封装模具 1.7支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 2.▲支持点胶、涂布封装，封装区域：＜148 mm*210 mm，器件厚度＜5 mm 2.1重复定位精度：±5 μm 2.2真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高90 ℃基板加热 2.3★具备观测与定位系统，支持选点定位和观测 2.4支持简单图形绘制，支持图形导入 3.适用器件：超级电容器、电致变色、电致发光、Hybrid电路、有机/钙钛矿太阳能电池、有机发光二极管、EL电致发光、柔性传感器等 | 按行业标准提供服务（提供本地化安装调试及售后服务） |
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