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项目名称 **** 集成电路后端供电网络(IR-Drop/电迁移)分析技术服务 比价采购项目项目编号 ****公告开始日期 2026-07-07 14:55:51公告截止日期 2026-07-10 16:00:00采购单位 ****付款方式 按照合同约定执行联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 ¥ 290,000.00收货地址 供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
预算单价¥ 290,000.00技术参数及配置要求 (a) 电源网络压降分析:能够对芯片后端设计中的供电网络进行静态与动态压降分析,识别电源网络中的高阻抗路径和潜在压降热点。
(b) 多工况仿真能力:支持在不同电压(典型值、最值)、不同温度(如-40℃~125℃)以及不同负载条件(空闲、典型、峰值)下进行电源网络评估。
(c) 电迁移评估:能够分析电源/地网络中金属连线的电迁移风险,提供电流密度是否超过工艺允许阈值的判断。
(d) 流程集成与报告输出:可集成到主流后端设计流程(如Innovus、ICC2、RedHawk等),支持读取标准格式(LEF/DEF、GDSII、SPEF等),生成包含电压降热点排序、裕量统计及改进建议的分析报告。
2026-07-07