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芯片测试高频验证设备（清采比选20260879号）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 芯片测试高频验证设备 | 项目编号**** | |
| 2026-07-07 15:51:38 | 公告截止日期2026-07-10 16:00:00 | |
| **** | 付款方式货到验收合格后付100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后30个自然日内 | |
| ￥ 300000.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单
| 芯片测试高频验证设备 | 1 | 套 |
| ￥ 300000.00 |
| 本设备需专属定制，针对6G、太赫兹通信、雷达、传感芯片在片高精度测试研发，兼容全频段扩频模块一体化安装专为太赫兹芯片微弱信号、高精度、多器件及建模同步验证，兼容光电互连芯片高频参数测试。 技术指标： 1. 二次拉升结构：支持二次抬升放片机构，大幅降低DUT装卸时剐蹭风险； 2. 幅度测量精度 ±0.003dB，相位漂移≤±0.05°/℃；迹线噪声 0.002dB RMS； 3. 支持 TRL/LRM/LRRM 在片校准，降低探针寄生误差； 4. 覆盖 DC~1.1THz，校准后插入损耗波动≤0.1dB； 5. 带气浮互锁、探针悬停防护，预留高低温、屏蔽、光学拓展接口； 6. 适配晶圆、MEMS、封装芯片全品类太赫兹器件验证； 7. 显微镜 XY 2inch×2inch 全域 1μm 定位，Z 轴 50mm 气动快换物镜； 8. CCD 实时微米焊盘对位观测； 9. 三档独立气浮 XY 行程 220×200mm，1μm 位移分辨率； 10. 五路独立真空吸附，360°旋转 +±7° 角度微调，无漂移保障 THz 微弱信号稳定。 11. 支持SOL、SOLT、SOLR、LRM等不同校准方法 要求供应商提供方案、图纸或者同类定制设备业绩。 |
| 36个月 |
招标进度跟踪
2026-07-07
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