九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC)

发布时间: 2026年07月08日
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****项目工程总承包(EPC)

项目概况:

项目地址:湖****开发区

项目概况:项目规划用地面积约214亩,总建筑面积39万㎡,总投资约52亿元,规划建设5栋生产厂房、1栋动力站、1栋变电站、4栋仓库、大宗气站及配套研发办公楼和倒班宿舍。用于半导体外延片/衬底片的研发与生产。

中标信息:

标段一

中标人:****

中南智建科技****公司

****研究院有限公司

投标报价(万元):63093.4550


标段二

中标人:****公司

中建三****公司

信****设计研究院****公司

**华康世纪****公司

投标报价(万元):195640.08


标段三

中标人:****集团****公司

****设计院****公司

信****设计研究院****公司

******公司

****集团****公司

投标报价(万元):136680.520

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