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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包澄清文件
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文件信息
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地一期工程施工总承包 | ||
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| 更正 | 是否延期开标 标书代写否 | |
| 2026-07-27 10:30:00 | 开标方式 标书代写二阶段开标标书代写 | |
| ******公司 | 文件发布时间2026-07-09 | |
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招标进度跟踪
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2026-07-09
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答疑公告
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当前信息
2026-07-03
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