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年产2400万台无线路由器、蓝牙无线产品建设项目

审批

重庆-重庆-万州区

发布时间： 2026年07月10日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
915********227831G	周洋菊
陈超	市区
市区双街道村（属**区高峰园檬子、石梁片区）

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

年产2400万台无线路由器、蓝牙无线产品建设项目	****

2021版本:039-印刷	C3990-C3990-其他电子设备制造
	市区双街道村（属**区高峰园檬子、石梁片区）
经度:108.348099 纬度: 30.738973	****环境局
	2025-07-24
渝（万）环准〔2025〕38号	915********227831G001Z
2026-07-04	20000
150	****
915********227831G	****
915********227831G	******公司
****0105MA5U3A4B22	2026-03-30
2024-04-01
2026-06-10	2026-07-10
	http://www.****.com/html/xmgs/3033.html

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

建设厂房、办公楼及配套用房面积约46000平方米，再购置新增电子设备制造生产线6条，实现年产2400万台无线路由器、蓝牙无线产品产能。建设分布式光伏发电项目，并网容量33kW，终期33kW；并网方式：全额自用。	建设厂房、办公楼及配套用房面积约46000平方米，再购置新增电子设备制造生产线6条，实现年产2400万台无线路由器、蓝牙无线产品产能。建设分布式光伏发电项目，并网容量33kW，终期33kW；并网方式：全额自用。
无变动

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目总投资20000万元，占地26832m2（该数据来自《不动产权证书》（渝（2021）区）不动产权第**68983号），建设厂房、办公楼及配套用房面积约46000平方米，再购置新增电子设备制造生产线6条，实现年产2400万台无线路由器、蓝牙无线产品产能。建设分布式光伏发电项目，并网容量33kW，终期33kW；并网方式：全额自用。	项目总投资20000万元，占地26832m2（该数据来自《不动产权证书》（渝（2021）区）不动产权第**68983号），建设厂房、办公楼及配套用房面积约46000平方米，再购置新增电子设备制造生产线6条，实现年产2400万台无线路由器、蓝牙无线产品产能。建设分布式光伏发电项目，并网容量33kW，终期33kW；并网方式：全额自用。
无变动

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

1楼外壳组件生产：（1）打样：先针对客户定制的需印刷的图样，使用全自动丝印机，在ABS基材上进行图案、文字、标识或装饰性油墨的印刷，客户认可后，进行下一步批量生产。（2）丝网印刷：使用全自动丝印机，在ABS基材上进行图案、文字、标识或装饰性油墨的印刷。油墨使用过程中需要加入开油水调配，油墨和开油水按照2：1的比例进行调配后使用，调配在油墨房中进行。此过程产生油墨调配废气G1、油墨废包装桶S12、开油水废包装桶S12。丝网印刷完成后需要用抹布沾取洗网水，对丝网进行擦拭清洁，清洗过程将产生擦拭清洁废气G3、擦拭废抹布S16、洗网水废包装桶S12。丝网印刷工序还将产生印刷有机废气G2，主要为油墨挥发产生的非甲烷总烃等。（3）烘烤：丝网印刷完成后，工件进入表面隧道炉进行烘烤，烘烤温度为50℃，烘烤时间约为5S/个工件。隧道炉使用电作为能源。此工序产生烘烤废气G4，主要为油墨挥发产生的非甲烷总烃等。（4）人工检验：烘烤完成后，人工检验工件表面是否有划伤或者丝印，检验合格的进入下一工序，不合格的成为不良品。不良品通过人工使用抹布沾取防进行擦拭，将印刷的图案擦掉后，重新进入丝网印刷工序进行印刷。此工序产生的污染物为擦拭废气G5、擦拭废抹布S16、防废包装桶S12。（5）贴合覆膜：对检验合格的工件，表面进行贴膜处理，使用0.02mm厚的保护膜，自带粘胶。此工序产生的污染物为废保护膜S1。贴膜完成后，成为外壳组件1，转运至3、4楼进行组装。 2楼SMT生产：（1）物料检验：对采购的PCB板、锡膏、红胶、以及各类电子元器件（电阻、电容、芯片、连接器等）进行严格的来料检验，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试、化学成分分析（针对油墨、锡膏等）等，确保物料符合技术规范和质量标准。（2）软件烧录：将软件程序或数据写入到闪存芯片中的过程，本项目使用烧录机和烧录座，通过预留的接口直接将软件进行烧录。即在电脑上安装烧录工具对应的驱动程序和烧录软件，通过USB等接口，将烧录器与目标硬件设备正确连接。将准备好的固件文件按照设定的地址序，逐位或逐页地写入到目标存储器中。这个过程通常由烧录软件自动控制。（3）钢网印刷：将无铅锡膏或红胶分别进行回温搅拌。烧录完成的工件，通过高精度的自动锡膏印刷机，将锡膏（用于焊接）或红胶（用于初步固定元器件）精确地印刷到裸PCB板上的焊盘上，为元器件的焊接做准备。该工序会产生少量松香气体，为有机废气G7。当无铅锡膏和红胶印刷结束后，人工使用抹布沾取无水乙醇对印刷机进行擦拭清洗，避免钢网开口被无铅锡膏和红胶堵塞。无水乙醇全部挥发，该工序会产生钢网擦拭清洁废气G6、擦拭废抹布S16、废钢网S2、锡膏废包装桶S12、红胶废包装管S12、无水乙醇废包装桶S12。回温：锡膏通常储存在冰箱（冷藏，0-10°C）中，以减缓其化学反应和溶剂挥发，保质期。从低温环境取出后，需要使其温度逐渐升至室温（通常为20-25°C），以避免水汽凝结和印刷性差等问题。红胶通常也储存在冰箱中（冷藏，0-10°C），以防止其固化。回温目的是使其达到室温，恢复适宜的黏度和流动性，方便点胶或印刷。将未**的锡膏和红胶置于室温下自然回温。具体时间取决于锡膏和红胶的包装大小和环境温度，通常需要4-8小时。搅拌：回温完成后，使用搅拌机分别对锡膏和红胶进行搅拌，搅拌时间一般根据设备和锡膏/红胶的类型设定，通常在1-5分钟。红胶搅拌后应流动性良好，无明显分层，点胶或印刷时能形成饱满、均匀的胶点或胶线。锡膏搅拌完成后，应呈现均匀、细腻的膏状，颜色一致，没有明显的锡粉和助焊剂分离现象。回温和搅拌过程都强调避免水汽凝结和充分均匀混合，搅拌好的锡膏和红胶应尽快投入使用，未用完的锡膏应妥善密封，并按规定再次冷藏保存。（4）贴片：将电子元器件，如电阻、电容、集成电路（IC芯片）、二极管、晶体管等，通过专业贴片机准确安装到PCB的固定位置上。（5）回流焊：工件进入回流炉，温度控制在260℃左右，回流链速度70-75cm/min。将无铅锡膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接到一起，该工序会产生锡及其化合物G8。（6）AOI检验：使用APPI光学检测仪对工件进行检验，主要检查焊点质量（如短路、开路、虚焊、少锡、多锡）、元器件贴装位置、极性、错件、漏件、立碑等缺陷。检验合格的工件进入下一工序，不合格的工件成为不良品。不良品由焊锡人员进行人工维修，使用烙铁头等进行补焊、更换损坏的元器件、修正短路、开路等缺陷，维修合格的工件进入下一工序。此工序产生的污染物为少量的锡及其化合物G8，废弃电阻电容等电子元器件S3、废锡渣S4、废焊锡丝S5等。（7）分板：将完成SMT贴片和回流焊的联板PCB（通常为提高生产效率而设计成多联板），使用邮票孔分板机分割成独立的PCBA单元。利用上、下精密模具的配合，通过冲压的方式，将带有邮票孔连接的PCB拼版沿邮票孔线（或预设的裁切线）一次性冲切分离，故此工序不产生粉尘。此工序使用的邮票孔分板机，分板边缘质量好，无毛刺，冲切精度高，分板后的产品尺寸一致性好，故后续无需打磨工序。此工序产生的的污染物仅为噪声。（8）手插件：针对不规则包装的特殊物料，用自动贴片设备无法生产的，通过人工插件的方式将该元器件安装到PCB对应位置上。（9）波峰焊：自动化焊接，让插有元器件的PCB板，通过一个或多个呈波浪状的液态焊料（无铅焊料）波峰，从而实现元器件引脚与PCB焊盘的焊接。利用无铅锡膏与焊盘与金属引脚的互相浸溶特性，使手插件与PCB焊盘牢牢结合。该工序会产生废气锡及其化合物G8。（10）外观及通电检查：将工件进行面和锡点面外观全检，并对其通电测试是否正常。正常的工件进入下一工序，不正常的工件成为不良品，放于静电隔板。不良品由维修人员进行人工维修，包括补焊、更换损坏的元器件、修正短路、开路等缺陷，维修合格的工件进入下一工序。此工序产生的污染物为少量的锡及其化合物G8，废弃电阻电容等电子元器件S3、废锡渣S4、废焊锡丝S5等。此工序完成后成为SMT组件2，等待组装。 3楼、4楼工序：（1）产品装配：将1楼生产的外壳组件1和SMT组件2，进行组装，使其成为成品。（2）组装外观检查：组装完成后人工进行检查，主要检查机壳丝印型号是否与实际产品相同，机壳有无划伤、脏污、烫伤、变形等，晃动整机有无异常声响，导光灯柱是否有漏焊，未焊好的情况。此工序产生不良品S6。（3）测试：主要包括流量测试、超声波测试和端口测试。测试流量通过时间及连线速率是否符合要求，超声波压过的产品是否有刮伤等，测试端口功能及软件版本是否正确等。此工序产生不良品S6。（4）包装装箱、贴标签：使用纸箱等对成品进行人工打包，贴标签，之后入库待售。此工序产生废包装材料S7。项目在生产过程中，还将以下污染物：危险废物暂存间废气G9、员工生活污水W1、食堂油烟G10、餐厨垃圾S13、食堂隔油池废油S11、设备维护的废机油S9、废含油棉纱及手套S10、废气处理的废活性炭S8、废空压机油/水混合物S14、废光伏板S15等。	1楼外壳组件生产：（1）打样：先针对客户定制的需印刷的图样，使用全自动丝印机，在ABS基材上进行图案、文字、标识或装饰性油墨的印刷，客户认可后，进行下一步批量生产。（2）丝网印刷：使用全自动丝印机，在ABS基材上进行图案、文字、标识或装饰性油墨的印刷。油墨使用过程中需要加入开油水调配，油墨和开油水按照2：1的比例进行调配后使用，调配在油墨房中进行。此过程产生油墨调配废气G1、油墨废包装桶S12、开油水废包装桶S12。丝网印刷完成后需要用抹布沾取洗网水，对丝网进行擦拭清洁，清洗过程将产生擦拭清洁废气G3、擦拭废抹布S16、洗网水废包装桶S12。丝网印刷工序还将产生印刷有机废气G2，主要为油墨挥发产生的非甲烷总烃等。（3）烘烤：丝网印刷完成后，工件进入表面隧道炉进行烘烤，烘烤温度为50℃，烘烤时间约为5S/个工件。隧道炉使用电作为能源。此工序产生烘烤废气G4，主要为油墨挥发产生的非甲烷总烃等。（4）人工检验：烘烤完成后，人工检验工件表面是否有划伤或者丝印，检验合格的进入下一工序，不合格的成为不良品。不良品通过人工使用抹布沾取防进行擦拭，将印刷的图案擦掉后，重新进入丝网印刷工序进行印刷。此工序产生的污染物为擦拭废气G5、擦拭废抹布S16、防废包装桶S12。（5）贴合覆膜：对检验合格的工件，表面进行贴膜处理，使用0.02mm厚的保护膜，自带粘胶。此工序产生的污染物为废保护膜S1。贴膜完成后，成为外壳组件1，转运至3、4楼进行组装。 2楼SMT生产：（1）物料检验：对采购的PCB板、锡膏、红胶、以及各类电子元器件（电阻、电容、芯片、连接器等）进行严格的来料检验，包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试、化学成分分析（针对油墨、锡膏等）等，确保物料符合技术规范和质量标准。（2）软件烧录：将软件程序或数据写入到闪存芯片中的过程，本项目使用烧录机和烧录座，通过预留的接口直接将软件进行烧录。即在电脑上安装烧录工具对应的驱动程序和烧录软件，通过USB等接口，将烧录器与目标硬件设备正确连接。将准备好的固件文件按照设定的地址序，逐位或逐页地写入到目标存储器中。这个过程通常由烧录软件自动控制。（3）钢网印刷：将无铅锡膏或红胶分别进行回温搅拌。烧录完成的工件，通过高精度的自动锡膏印刷机，将锡膏（用于焊接）或红胶（用于初步固定元器件）精确地印刷到裸PCB板上的焊盘上，为元器件的焊接做准备。该工序会产生少量松香气体，为有机废气G7。当无铅锡膏和红胶印刷结束后，人工使用抹布沾取无水乙醇对印刷机进行擦拭清洗，避免钢网开口被无铅锡膏和红胶堵塞。无水乙醇全部挥发，该工序会产生钢网擦拭清洁废气G6、擦拭废抹布S16、废钢网S2、锡膏废包装桶S12、红胶废包装管S12、无水乙醇废包装桶S12。回温：锡膏通常储存在冰箱（冷藏，0-10°C）中，以减缓其化学反应和溶剂挥发，保质期。从低温环境取出后，需要使其温度逐渐升至室温（通常为20-25°C），以避免水汽凝结和印刷性差等问题。红胶通常也储存在冰箱中（冷藏，0-10°C），以防止其固化。回温目的是使其达到室温，恢复适宜的黏度和流动性，方便点胶或印刷。将未**的锡膏和红胶置于室温下自然回温。具体时间取决于锡膏和红胶的包装大小和环境温度，通常需要4-8小时。搅拌：回温完成后，使用搅拌机分别对锡膏和红胶进行搅拌，搅拌时间一般根据设备和锡膏/红胶的类型设定，通常在1-5分钟。红胶搅拌后应流动性良好，无明显分层，点胶或印刷时能形成饱满、均匀的胶点或胶线。锡膏搅拌完成后，应呈现均匀、细腻的膏状，颜色一致，没有明显的锡粉和助焊剂分离现象。回温和搅拌过程都强调避免水汽凝结和充分均匀混合，搅拌好的锡膏和红胶应尽快投入使用，未用完的锡膏应妥善密封，并按规定再次冷藏保存。（4）贴片：将电子元器件，如电阻、电容、集成电路（IC芯片）、二极管、晶体管等，通过专业贴片机准确安装到PCB的固定位置上。（5）回流焊：工件进入回流炉，温度控制在260℃左右，回流链速度70-75cm/min。将无铅锡膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接到一起，该工序会产生锡及其化合物G8。（6）AOI检验：使用APPI光学检测仪对工件进行检验，主要检查焊点质量（如短路、开路、虚焊、少锡、多锡）、元器件贴装位置、极性、错件、漏件、立碑等缺陷。检验合格的工件进入下一工序，不合格的工件成为不良品。不良品由焊锡人员进行人工维修，使用烙铁头等进行补焊、更换损坏的元器件、修正短路、开路等缺陷，维修合格的工件进入下一工序。此工序产生的污染物为少量的锡及其化合物G8，废弃电阻电容等电子元器件S3、废锡渣S4、废焊锡丝S5等。（7）分板：将完成SMT贴片和回流焊的联板PCB（通常为提高生产效率而设计成多联板），使用邮票孔分板机分割成独立的PCBA单元。利用上、下精密模具的配合，通过冲压的方式，将带有邮票孔连接的PCB拼版沿邮票孔线（或预设的裁切线）一次性冲切分离，故此工序不产生粉尘。此工序使用的邮票孔分板机，分板边缘质量好，无毛刺，冲切精度高，分板后的产品尺寸一致性好，故后续无需打磨工序。此工序产生的的污染物仅为噪声。（8）手插件：针对不规则包装的特殊物料，用自动贴片设备无法生产的，通过人工插件的方式将该元器件安装到PCB对应位置上。（9）波峰焊：自动化焊接，让插有元器件的PCB板，通过一个或多个呈波浪状的液态焊料（无铅焊料）波峰，从而实现元器件引脚与PCB焊盘的焊接。利用无铅锡膏与焊盘与金属引脚的互相浸溶特性，使手插件与PCB焊盘牢牢结合。该工序会产生废气锡及其化合物G8。（10）外观及通电检查：将工件进行面和锡点面外观全检，并对其通电测试是否正常。正常的工件进入下一工序，不正常的工件成为不良品，放于静电隔板。不良品由维修人员进行人工维修，包括补焊、更换损坏的元器件、修正短路、开路等缺陷，维修合格的工件进入下一工序。此工序产生的污染物为少量的锡及其化合物G8，废弃电阻电容等电子元器件S3、废锡渣S4、废焊锡丝S5等。此工序完成后成为SMT组件2，等待组装。 3楼、4楼工序：（1）产品装配：将1楼生产的外壳组件1和SMT组件2，进行组装，使其成为成品。（2）组装外观检查：组装完成后人工进行检查，主要检查机壳丝印型号是否与实际产品相同，机壳有无划伤、脏污、烫伤、变形等，晃动整机有无异常声响，导光灯柱是否有漏焊，未焊好的情况。此工序产生不良品S6。（3）测试：主要包括流量测试、超声波测试和端口测试。测试流量通过时间及连线速率是否符合要求，超声波压过的产品是否有刮伤等，测试端口功能及软件版本是否正确等。此工序产生不良品S6。（4）包装装箱、贴标签：使用纸箱等对成品进行人工打包，贴标签，之后入库待售。此工序产生废包装材料S7。项目在生产过程中，还将以下污染物：危险废物暂存间废气G9、员工生活污水W1、食堂油烟G10、餐厨垃圾S13、食堂隔油池废油S11、设备维护的废机油S9、废含油棉纱及手套S10、废气处理的废活性炭S8、废空压机油/水混合物S14、废光伏板S15等。
无变动

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（1）废水生活污水经生化池（10m3）处理后达《污水综合排放标准》（GB8978-1996**园区市政管网，之处理厂处理达《**处理厂污染物排放标准》一级A标准后排入长江。（2）废气有机废气：在油墨房、危废贮存库采取整体负压抽风系统，将调墨有机废气、危废贮存废气送入废气处理系统。在丝印机上方、不良品擦拭区域上方、SMT钢网擦拭区域上方，分别设置上部集气罩（含四周胶帘）收集废气，废气经集气罩收集通过风机引入1#废气处理系统（干式过滤器+二级活性炭吸附箱，设计处理风量16000m3/h），废气经处置后引至厂房楼顶，通过19m排气筒（DA001）排放。焊接烟尘：在钢网印刷、回流焊、波峰焊、维修区域上方，分别设置上部集气罩（含四周胶帘）收集废气，废气经集气罩收集通过风机引入2#废气处理系统（干式过滤器+二级活性炭吸附箱，设计处理风量7000m3/h），废气经处置后引至厂房楼顶，通过23m排气筒（DA002）排放。食堂油烟：油烟经集气罩收集并送至油烟净化器净化后通过排烟风管送至屋顶排放。（3）噪声采取墙体隔声、基础减震等隔声降噪措施。	（1）废水生活污水经生化池（10m3）处理后达《污水综合排放标准》（GB8978-1996**园区市政管网，之处理厂处理达《**处理厂污染物排放标准》一级A标准后排入长江。（2）废气有机废气：在油墨房、危废贮存库采取整体负压抽风系统，将调墨有机废气、危废贮存废气送入废气处理系统。在丝印机上方、不良品擦拭区域上方、SMT钢网擦拭区域上方，分别设置上部集气罩（含四周胶帘）收集废气，废气经集气罩收集通过风机引入1#废气处理系统（干式过滤器+二级活性炭吸附箱，设计处理风量16000m3/h），废气经处置后引至厂房楼顶，通过19m排气筒（DA001）排放。焊接烟尘：在钢网印刷、回流焊、波峰焊、维修区域上方，分别设置上部集气罩（含四周胶帘）收集废气，废气经集气罩收集通过风机引入2#废气处理系统（干式过滤器+二级活性炭吸附箱，设计处理风量7000m3/h），废气经处置后引至厂房楼顶，通过23m排气筒（DA002）排放。食堂油烟：油烟经集气罩收集并送至油烟净化器净化后通过排烟风管送至屋顶排放。（3）噪声采取墙体隔声、基础减震等隔声降噪措施。
无变动

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

（3）固体废物生活垃圾经垃圾桶收集后，交市政环卫部门清运。餐厨垃圾及隔油池废油，使用专门的收集容器收集并单独分开存放。定期交由具备相应资质的专业收运和处置单位，进行**化利用。一般固废暂存点（面积20m2）位于生产厂房2楼原料间，设置标识标牌，采取防风、防雨、防扬散等措施。危险废物贮存库（面积10m2）位于生产厂房1楼丝印车间，面积约10m2。危险废物经分类收集暂存后交有危废处置资质单位处理，设置标识标牌，对危险废物贮存库进行重点防渗，采取防风、防晒、防雨、防漏、防渗、防腐措施。	（3）固体废物生活垃圾经垃圾桶收集后，交市政环卫部门清运。餐厨垃圾及隔油池废油，使用专门的收集容器收集并单独分开存放。定期交由具备相应资质的专业收运和处置单位，进行**化利用。一般固废暂存点（面积20m2）位于生产厂房2楼原料间，设置标识标牌，采取防风、防雨、防扬散等措施。危险废物贮存库（面积10m2）位于生产厂房1楼丝印车间，面积约10m2。危险废物经分类收集暂存后交有危废处置资质单位处理，设置标识标牌，对危险废物贮存库进行重点防渗，采取防风、防晒、防雨、防漏、防渗、防腐措施。
无变动

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

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4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

生活污水经生化池

《污水综合排放标准》（GB8978-1996）三级标准

已建设

达标

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

干式过滤器+二级活性炭吸附箱

《印刷工业大气污染物排放标准》（GB41616-2022）

已建

达标

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程