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高精度超微孔成型设备
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***********公司企业信息
****2026年8月政府采购意向-高精度超微孔成型设备 详细情况
| 高精度超微孔成型设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高精度超微孔成型设备 |
| 预算金额： | 750.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
完成基于大尺寸高叠层埋入式FCBGA封装基板的chiplet组件垂直供电解决方案，需要在FCBGA基板中埋入电源转换芯片，通过高精度超微孔成型设备引出芯片电极。攻克Chiplet技术在高电压等级与高热流密度制约下的稳定工作难题，解决高电流密度供电能力关键瓶颈技术。项目承担单位目前无相关设备，急需该设备支撑项目研发。
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-09-22
2026-07-10
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