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复位芯片——2（3900）XJ126071000985
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***********公司企业信息
复位芯片——2（3900）
可报价开始时间：2026-07-13 08:30:00
可报价结束时间：2026-07-21 16:30:00
编号：****
发布单位：****
最终单位：****
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：验收合格付款
是否必须加盖电子签章：是
保证金：0.0元
联系人：于飞
联系方式：0432-612168
备注：
采购方发布的采购清单
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 规格 | 技术条件 | 型号 |
| 复位芯片 | 电子元器件>其它元器件 | 3900.0个 | 3900.0个 | 封装SOT-23 | 工业级 | TCM810-R-E-NB713 |
| 光耦 | 电子元器件>其它元器件 | 3200.0个 | 3200.0个 | 封装TQFP-64 | 工业级 | TLP521-1(GB) |
| 单片机 | 电子元器件>其它元器件 | 1500.0个 | 1500.0个 | 封装TQFP-64 | 工业级 | PIC18LF6527 |
| 隔离芯 | 电子元器件>其它元器件 | 2100.0个 | 2100.0个 | 封装SOIC-28 | 工业级 | DCR010505U |
| 数字隔离 | 电子元器件>其它元器件 | 4200.0个 | 4200.0个 | 封装R-PDSO-G16 | 工业级 | ISO7231 |
| 422通信芯片 | 电子元器件>其它元器件 | 3100.0个 | 3100.0个 | 封装SO-14 | 工业级 | MAX491-ESD |
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2026-07-12
招标公告
复位芯片——2（3900）XJ126071000985
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