芯片封装用电子级特种环氧树脂厂房及配套设施建设项目

地理位置：芯片封装****树脂厂房及配套设施建设项目位于******办事处，文石线以北、圣泉东路以东、瑞泉路以西；****中心地理坐标：东经117°28′24.62"、北纬36°53′35.07"。地理位置较优越，交通条件较便利。项目地理位置图详见附图1。

建设性质：**

建设规模：项目总用地面积60667m2，总建筑面积21519.35m2（计容建筑面积48217.13m2），均为地上，计容容积率0.79，建筑密度41.20%，绿地率2.52%；

项目组成：本项目依托北侧电池材料用高标准厂房及配套设施项目在建道路、给排水等配套设施，在现有厂区南侧区域进行建设，主要建设内容为1座机柜间、1座丙类仓库、1栋变配电室、1处专用电子化学品包装区、1处专用电子化学品装置区、1处罐组及泵棚，同时进行道路、排水、绿化等配套设施建设，并在厂区南侧预留仓库及储罐等区域；

项目占地：本次建设均在现有厂区内部进行，占地全部利用厂区现有宗地范围，整个厂区宗地总面积10.2667hm2，本项目占地面积6.0667hm2，均为永久占地；包括主体工程区、预留用地区个防治分区，占地面积分别为3.23hm2、2.84hm2；

项目原占地类型为草地（其他草地），建成后占地类型为工矿仓储用地（工业用地）。

土石方平衡：项目土石方挖方总量1.47万m3（包括土方量0.84万m3，表土剥离量0.63万m3），填方总量0.93万m3（其中表土回填量0.09万m3），无借方，余方0.54万m3，均为剥离表土，临时堆放于预留用地区内，****园区内其他建设项目绿化土回填；项目不产生建筑材料挖方，挖方利用率为0,。