中国电子科技集团公司第十三研究所晶圆厚度测试仪采购变更公告

发布时间: 2026年07月13日
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项目名称:****晶圆厚度测试仪采购

招标编号:****

原投标文件递交地点为:****国资委招待处会议室(****南大街100号);标书代写

现变更为:****酒店会议室(地址:**市**区**路111-1号)。

招标文件相关内容均同步调整,其余内容不变。

招标进度跟踪
2026-07-13
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