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软件无线电单元（清采比选20260899号）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 软件无线电单元 | 项目编号**** | |
| 2026-07-13 09:55:49 | 公告截止日期2026-07-16 10:00:00 | |
| **** | 付款方式货到验收合格后付100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后7个自然日内 | |
| ￥ 199000.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单
| 软件无线电单元 | 2 | 套 |
| ZW |
| ￥ 99500.00 |
| 1)核心主控芯片：采用 Xilinx 16nm Zynq RFSoC XCZU47DR-2FFVE1156I，集成 ARM 处理器、FPGA 逻辑、高速射频ADC/DAC，单芯片完成射频直采、数字变频、高速信号处理。ARM 处理器：4核 Cortex-A53 + 2核 Cortex-R5F，支持实时系统与Linux开发； FPGA 逻辑**：约930K系统逻辑单元，4272个DSP运算单元，38Mb BRAM+22.5Mb UltraRAM；高速串行接口：PL端 8×28.21Gbps GTY，PS端 4×6Gbps GTR。 2)片上射频通道：支持超宽带射频实时采集与发射。 接收通道（RF-ADC）：8通道、14bit、最高5GSPS 采样率，支持多级数字下变频DDC。发射通道（RF-DAC）：8通道、14bit、最高9.85GSPS 插值率，支持多级数字上变频DUC。射频频率范围：0～6GHz 全频段覆盖，50Ω标准射频接口。 3)板载存储：PS端 4GB 64bit DDR4高速内存，PL端2GB 32bit DDR4独立内存，PS/PL内存物理隔离；QSPI FLASH：两片512Mb；eMMC 8GB；配置8GB TF 卡；SSD 板载 M.2 接口；EEPROM 2Kb， 接口 I2C。 4)高速接口与外设**：光口高速传输2×QSFP28（100G），支持超大带宽IQ数据实时回传；高速总线PCIe Gen4 x8，支持高速数据吞吐与外设扩展；存储扩展M.2 NVMe SSD 接口；常规接口含千兆网口、USB3.0、Micro SD、UART调试串口、JTAG调试接口； 5)其他配置：GNSS 板载一个 GNSS 模块， 型号 NEO-M8N； 温度传感器 板载一个温度传感器， 型号 LM75BDP(UMW)， 接口 I2C；配套电源适配器、下载器、串口线、网线。 6)提供软件工具：AMD VivadoTM Design Suite、AMD VitisTM 统一软件工具、附带预构建的启动镜像 7)参考工程： a．提供100Gbps带宽高速数据传输回环工程、支持Aurora协议、Ibert测试工程; b．提供25Gbps高速高性能LDPC编译码、基于10000跳/秒超高速跳扩频的抗干扰通信波形收发处理等典型通信基带信号处理算法实现; 提供支持100Msps以上的高速中频信号采集示例FPGA工程及上位机软件。 |
| 12个月 |
招标进度跟踪
2026-07-20
2026-07-16
2026-07-13
招标公告
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