开启全网商机
登录/注册
|
|
1
|
-
|
定位模块
|
元器件
|
型号:UMD960;技术标准:IATF16949-2016;配送地址:****;附加技术条件:可跟踪北斗 B1I, B2I, B3I, B1C, B2a, B2b信号频点。内置双核 CPU,并集成高速浮点处理器及RTK 专用协处理器,采用 22nm 低功耗工艺,可实现20 Hz 的 RTK定位结果输出。差分数据RTCM V3.X。16.0×12.2mm紧凑尺寸,采用 SMT 焊盘,支持标准取放及回流焊接全自动化集成。支持 UART、 I2C通信接口。24 pin LGA封装。工作温度范围-40℃- +85℃。基于一体化单北斗SoC 芯片,芯片获得单北斗认证证书。
|
-
|
和芯星通****公司
|
1.0
|
个
|
按需
|
-
|
-
|
||
|
|
2
|
-
|
定位模块
|
元器件
|
型号:UM960;技术标准:IATF16949-2016;配送地址:****;附加技术条件:可同时跟踪 BDS、GPS、GLONASS、 Galileo、QZSS、SBAS 等信号频点。差分数据RTCM V3.X。16.0×12.2mm紧凑尺寸,采用 SMT 焊盘,支持标准取放及回流焊接全自动化集成。支持 UART、 I2C通信接口。24 pin LGA封装。工作温度范围-40℃- +85℃。一体化 GNSS SoC 芯片。典型功耗450mW。
|
-
|
和芯星通****公司
|
1.0
|
个
|
按需
|
-
|
-
|