SIP集成电路模块(FPGA+MCU)

发布时间: 2026年07月13日
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SIP集成电路模块(****) 公开询比采购
需求量:4.0个 规格描述:型号/件号:逻辑单元:52160;RAM容量:2700kbit;DSP :120;user I/O:400;封装:FC-PBGA400;尺寸(典型值)(mm):17*17*2.15;质量等级:N1;工作温度范围(TA):-55℃~+125℃;选型等级:优选;是否VMI:否;改型标识:;对标进口型号:;备注:SIP电路由FPGA电路、MCU电路、SPI Flash电路、LDO电路四片裸芯组成。FPGA电路包含了52 160个逻辑单元(Logic Cell)、120个DSP48 Slice、2 700Kb的可编程Block RAM。MCU包含1MB 的FLASH,192KB SRAM 包括64KB CCM 数据RAM。
发布企业: ****研究院 联系人: 联系电话:
询价中 需求发布时间2026-07-13 11:58
招标进度跟踪
2026-07-13
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SIP集成电路模块(FPGA+MCU)
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2026-01-22
2025-12-25
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