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短曝光CMOS芯片制造及相机整装
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
短曝光CMOS芯片制造及相机整装
| 一、合同编号 | |||
| 2026-YCHT-0271 | |||
| 二、合同名称 | |||
| 短曝光CMOS芯片制造及相机整装 | |||
| 三、项目编号 | |||
| **** | |||
| 四、项目名称 | |||
| 短曝光CMOS芯片制造及相机整装 | |||
| 五、合同主体 | |||
| 采购人（甲方） | **** | ||
| 采购人地址 | **省**市绵山路64号 | ||
| 采购人联系方式 | 刘冬兵0816-****365 | ||
| 供应商（乙方） | **** | ||
| 供应商地址 | **开发区郁金香路499号1号房 | ||
| 供应商联系方式 | 林佩谕139****8452 | ||
| 六、合同主要信息 | |||
| 主要标的名称 | 短曝光CMOS芯片制造及相机整装 | ||
| 规格型号（或服务要求） | 详见附件合同 | ||
| 主要标的数量 | 4台 | ||
| 主要标的单价 | ****5000.00元 | ||
| 合同金额 | ****0000.00元 | ||
| 履约期限、地点等简要信息 | 合同签订并生效后36个月内，乙方须完成首件（第一台）产品生产、测试和交付，且交付物满足指标要求；合同签订并生效后42个月内，完成剩余**产品交付，且所有产品通过验收,**省**市******研究所 | ||
| 采购方式 | 单一来源 | ||
| 七、合同签订日期 | |||
| 2026-07-13 00:00:00 | |||
| 八、合同公告日期 | |||
| 2026-07-13 00:00:00 | |||
| 九、其他补充事宜 | |||
| 无 | |||
| 十、附件 | |||
| 附件下载 | |||
招标进度跟踪
2026-07-13
合同公告
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当前信息
2026-06-22
中标通知
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