FPGA主板模块、毫米波RF转接头、移动硬盘及配套材料采购(BUPT-HWBJCG-26026)成交结果公告

发布时间: 2026年07月13日
摘要信息
中标单位
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招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
***********公司企业信息
c 成交信息

成交供应商:

****

成交金额:

¥ 297,000.00

选标理由:

经综合评审排名第一

项目名称

FPGA主板模块、毫米波RF转接头、移动硬盘及配套材料采购

项目编号

****

公告开始日期

2026-07-13 18:16:25

采购单位

****

付款方式

货到验收付款

联系人

联系电话

签约时间要求

成交后30个工作日内

到货时间要求

签约后14个工作日内

预算总价

¥ 298,000.00

收货地址

****西土城校区

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

2026-07-13 18:16:25

招标进度跟踪
2026-07-13
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FPGA主板模块、毫米波RF转接头、移动硬盘及配套材料采购(BUPT-HWBJCG-26026)成交结果公告
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