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临时键合/解键合系统
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14500000.00
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***********公司企业信息
****2026年9月政府采购意向-临时键合/解键合系统 详细情况
| 临时键合/解键合系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 临时键合/解键合系统 |
| 预算金额： | 1450.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
|
| 采购需求概况 ： |
本项目为MEMS工艺研发公共服务平台建设，拟采购临时键合/解键合系统1台/套，用于用于薄晶圆减薄、抛光、光刻、刻蚀及后续键合过程中的临时支撑与激光解键合，满足先进封装及三维集成工艺需求。
|
| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-07-14
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