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[建设项目环评受理公示] 江苏晟驰微电子有限公司半导体芯片封装环境影响报告表受理公示

审批

江苏-南通-海安市

发布时间： 2026年07月14日

项目详情

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[建设项目环评受理公示] ****半导体芯片封装环境影响报告表受理公示

2026-07-14 09:47

项目名称：半导体芯片封装；

建设地点：****开发区康华路55号；

建设单位：****；

环评机构：****研究院有限公司；

受理日期：2026年7月14日；

环评报告表：见附件；

公众反馈意见联系方式：

电话：0513-****8112

联系地址：**市**大道东69****行政审批局项目服务科

电子邮件：****@163.com

公示时间：2026年7月15日—2026年7月21日（5个工作日）

附件（1）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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