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DDR4内存芯片询价（XBJ20262077）XJ126070900542-1

公告-招标公告

山西 -太原

发布时间： 2026年07月14日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

内存芯片

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

DDR4内存芯片询价（XBJ****2077）

可报价开始时间：2026-07-14 10:00:00

可报价结束时间：2026-07-17 17:00:00

编号：****

发布单位：****

最终单位：****

参与方式：公开询价

出价方式：一次性出价

付款方式：

是否必须加盖电子签章：是

保证金：0.0元

联系人：常维珊

联系方式：176****7432

附件：

XBJ****2007采购公告及定向询价函[非密].docx

备注：请将报价对应型号写在“制造商/到站地”空格内，如未填写可能视为无效报价。（如有起订量也标明）

采购方发布的采购清单

商品名称	品类	采购数量	最少响应量	参考型号	参数	id
DDR4内存芯片	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	CXDQ3BFAM-IJ-A	技术要求：DDR4内存颗粒芯片封装：贴片，BGA96 质量等级：工业级其他：无	7d37ad047f0b4d93b****56894a1db74
DDR驱动器	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	XC51200DZA	技术要求：DDR4电源芯片封装：贴片，VSON10_3X3M 质量等级：工业级其他：无	8440a571a5ad488ab8f01f2eddd38e5a
处理器	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	LS2K3000	技术要求：龙芯处理器2K3000芯片封装：贴片，BGA951 质量等级：工业级其他：无	4252cc06a****42387f58496d9aeb439
存储器	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	HR25LQ128PMC	技术要求：FLASH芯片，容量128Mb 封装：贴片，SO8 质量等级：工业级其他：无	71b28f0ae3db43fd819323e71f606cb7
存储器	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	HR4D16G16PB	技术要求：DDR4内存芯片1GB 封装：贴片，BGA96 质量等级：工业级其他：无	d1b****528a84dcc9945e50eb08593e2
电源管理-复位电路	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	XYQ3808STN-ADJ	技术要求：复位芯片封装：贴片，SOT23-6 质量等级：工业级其他：无	ddbc803ec5c641ecac315558aa4ad233
接口芯片-DP转LVDS	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	CS5511AN-I	技术要求：接口芯片，DP转LVDS 封装：贴片，QFN10x10 质量等级：工业级其他：无	180aaebd41394d9a9ad80b172b1eb537
可编程芯片-FPGA	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	GW1N-9K-UBGA169	技术要求：可编程FPGA芯片封装：贴片，UBGA169 质量等级：工业级其他：无	009beaa****342a198d79efeb274d79e
千兆网络PHY芯片	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	XYI8211QFNM	技术要求：千兆网络PHY芯片封装：贴片，QFN48 质量等级：工业级其他：无	32dc97e4a785487da5e1fbab089921a0
微电路	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	AS662PEC	技术要求：EMMC存储芯片64GB 封装：贴片，FPGA-153 质量等级：工业级其他：无	a190cf0a361e43e5b7c505e32c5ca896
微电路	电子元器件>集成电路	80.0个	80.0个	AT8339AT-33	技术要求：时钟芯片3.3v供电封装：贴片，SOP8 质量等级：工业级其他：无	8e617c20c2bd44e3a6d68e8c189f77be