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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路一批的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路一批的询价书
询价书编号:XJ202****00167
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路一批
采购方案编号:XYFA202****91611
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-07-10 09:10
报价截止时间:2026-07-13 12:00
姓名:单经理
手机:0518-****1789
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