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【中标结果公示】广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程主体结构劳务工程采购

广东 -广州

发布时间： 2026年07月14日

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半导体有限公司集成电路基板厂房

招标详情

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招标编号：****

招标名称：【中标结果公示】****集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程主体结构劳务工程采购

招标品类：主体结构劳务

项目：****集成电路FCBGA封装基板项目2#厂房工程

区域：**省**市**区

中标时间：2026-07-13 14:48:05

中标单位

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1	****

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2026-07-14

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