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关于毕节高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)项目受理公示

审批

贵州-毕节-七星关区

发布时间： 2026年07月14日

项目详情

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[**] 关于**高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)项目受理公示

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审批部门：****环境局

联系电话：0857-****914 传真： 0857-****914
通讯地址：**市**区洪南路1****环境局规划环评科（806室）邮编：551700

项目名称：**高新区芯片减薄、切割封装与测试项目(一期)

建设地点：**高新区第一产业园内 H8 栋 1 楼。

建设单位：****

建设内容：分三期，一期投资 2 千万，建设 2 条生产线及配套设施，主要用于芯片减薄、切割封装与测试。项目总建筑面积 2800m 2

环境影响评价机构：**博誉****公司

受理日期：2024-09-05

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

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