招标详情
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| 行政区 | **区 | | | 项目名称: | 高容高压AI+车规电容项目(****)32.1285亩 | | 项目位置: | ****开发区经十九路西侧、达康电子科技产业园北侧 | | 合同编号: | **** | 电子监管号: | ****032026B000212 | | 面积(公顷): | 2.1419 | 土地来源: | 存量国有建设用地面积 | | 土地用途: | | 供地方式: | 挂牌出让 | | 土地使用年限: | 50 | 行业分类: | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 | | 土地级别: | 四级 | 成交价格(万元): | 537.48 | | 分期支付约定: | | 支付期号 | 约定支付日期 | 约定支付金额(万元) | | 1 | 2026-09-12 00:00:00 | 537.48 | | | 土地使用权人: | **** | | 约定容积率: | 下限:1.30 上限: | 约定交地时间: | 2026-10-15 | | 约定开工时间: | 2027-10-15 | 约定竣工时间: | 2030-10-15 | | 实际开工时间: | | 实际竣工时间: | | | 批准单位: | ****政府 | 签订日期: | 2026-07-15 | | | |