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[HW20260325]华中科技大学异质集成SOA阵列芯片加工服务项目（第二次）成交公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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1.项目名称：****异质集成SOA阵列芯片加工服务项目
2.项目编号：****；ZKQ2026-****14364GN-1
3.采购公告日期：2026年07月08日
4.响应文件开启日期：2026年07月14日
5.成交供应商名称：****
6.成交供应商地址：**省**市**区**街道文一西路1818-2号1幢107-18室
7.成交金额：人民币玖拾叁万元整（人民币930000.00）
8.主要成交标的：异质集成SOA阵列芯片加工
交付期：6个月
9.公告期限：本成交公告自发布之日起期限为1个工作日。相关供应商对成交结果有异议的，可自公告期届满之日起7个工作日内书面提出。
10. 采购代理机构联系人：张宇、黄思格、陈文静（027）****8155，****8156
11. 采购中心联系人：李老师，联系电话：（027）****0659
招标进度跟踪
2026-07-15
中标通知
[HW20260325]华中科技大学异质集成SOA阵列芯片加工服务项目（第二次）成交公告
当前信息
2026-07-08
2026-07-07
2026-06-30
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