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东微电子总部及研发中心项目施工总承包【招标计划】
招标详情
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***********公司企业信息
****研发中心项目施工总承包【招标计划】
发布日期: 2026年07月15日
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项目名称
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****研发中心项目施工总承包
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招标人名称
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****
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投资估算
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39315.214645 万元
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资金来源
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自筹
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项目概况
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项目总占地面积33273.91平方米，总建筑面积126714.32平方米。其中一期占地面积：9890.83平方米，建筑面积：24747.65平方米，一期投资57710万元，主****测试中心****中心。二期占地面积：23383.08平方米，建筑面积：101966.67平方米，二期投资92290万元，主要规划建设总部办公楼、****制造中心等。
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招标范围
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招标文件、招标工程量清单、施工图纸范围内的施工、竣工验收及保修等全部内容。
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计划招标时间
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2026-07-17 10:00
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其他
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本招标计划发布信息均为暂定，最终以招标公告信息为准。
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备注
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本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准
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招标进度跟踪
2026-07-20
2026-07-15
招标预告
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