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2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统
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****2026年8月政府采购意向-2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统 详细情况
| 2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年8月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统 |
| 预算金额： | 1089.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0303应用软件
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| 采购需求概况 ： |
本采购标的围绕芯片2.5D、3D先进封装设计与仿真，满足项目业务开展的技术支撑需求，包括具体实现功能与目标如下： 1.1 物理后端设计工具：先进工艺节点芯片后端设计功能，支持低至7nm制程芯片后端设计； 1.2 寄生参数提取：2.5D、3D集成后端的电源及信号的无源参数提取，包括interposer/Package/PCB； 1.3 RDL寄生参数抽取：RDL参数抽取功能； 1.4 2.5D、3D集成多物理场仿真：热/电热/热应力/流体场分析功能； 1.5 CPU加速套件：多核加速包，可供上述工具CPU加速； 1.6 电源完整性仿真： IRdrop/电流密度/电容优化功能； 1.7 信号完整性仿真：Serdes/DDR眼图仿真功能； 1.8 2.5D、3D版图：2.5D、3D Layout工具； 1.9 电源纹波仿真：时域电源纹波仿真功能。 采购标的数量：2.5D/3D先进封装芯片设计软件系统1套 项目交付周期：3个月 质保：1年
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| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-07-15
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