关于片剂包装核对机设备项目院级磋商公告

发布时间: 2026年07月15日
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***********公司企业信息

我院拟对下列项目组织院级磋商,欢迎具有合格资质的供应商参与,具体要求及说明如下。

一、项目基本概况

项目编号及名称:(编号)****

数量:三年

项目基本概况:我院片剂包装核对机设备保修

项目预算金额:6.2万元/年

二、资格要求

以下内容资料发送至报名邮箱并以收到双方邮箱电子回执(回复)为报名成功,未收到邮箱电子回复的供应商,可在报名截止日电话联系项目老师确认报名成功。

1.供应商有效的营业执照

2.供应商法定代表人(或其他组织等负责人)对本项目授权书

3.填写报名磋商信息表(excel电子版见附表 )

三、报名时间及获取文件

2026年7月15日--2026年7月17日

报名截止后磋商文件发送至供应商提供的电子邮箱,并以收到双方电子回执为文件收悉成功,未收到磋商文件的供应商请电话联系项目老师。

四、磋商时间

2026年8月5日10点(响应文件递交截止时间),(请及时关注报名预留邮箱,并保持电话通畅)标书代写

五、磋商地点

交大一附院行政院区109会议室

六、联系科室及电话

1.联系科室:****

2.联系人:易老师

3.联系电话:029-****3512

4.报名邮箱:****@qq.com

5.联系地址:**市**区小寨西路196号

****

2026年7月15日


附表:报名信息一览表格式(excel或word电子版,****公司简称及项目编号,连同资质文件发送在一个邮件里。报名信息和资质文件缺一不可,如漏发,视为报名不成功)

附表:报名信息一览表格式(供应商名称: 项目编号: 项目名称: )

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供应商名称

联系人

联系电话

电子邮箱(QQ邮箱)

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