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审批部门:****环境局
联系电话:0751-****811
受理日期:2025年7月11日
项目名称:半导体用干膜/胶粘带智能生产项目
建设单位:****
建设地点:****工业园**工业园片区内
建设内容:本项目总用地面积为66152m2,总建筑面积为37727m2,主要建设内容包括建设1栋涂布车间、1栋压延车间、2栋甲类仓库、1栋压延仓库、1栋丙类仓库以及储罐区、综合楼、事故应急池、初期雨水池、消防水池等公辅配套设施。本项目设置6条涂布生产线、2条PVC压延生产线,主要产品方案为2000万m2/a半导体用胶粘带、10000万m2/a线路干膜、600万m2/a阻焊干膜、8000t/aPVC压延膜
环评机构:******公司