首页 /北京邮电大学硅光晶圆材料键合加工比价采购项目（BUPT-FWBJCG-26021）采购公告

北京邮电大学硅光晶圆材料键合加工比价采购项目（BUPT-FWBJCG-26021）采购公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2026年07月16日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

大学晶圆采购项目采购公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目名称 ****硅光晶圆材料键合加工比价采购项目项目编号 ****
公告开始日期 2026-07-16 15:01:58 公告截止日期 2026-07-26 17:00:00
采购单位 **** 付款方式按照合同约定执行
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求到货时间要求
预算总价￥ 280,000.00
收货地址
供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
硅光晶圆材料键合加工 20 组材料科学研究服务
预算单价￥ 14,000.00
技术参数及配置要求 8英寸SOI衬底氧化铝沉积，并键合8英寸硅光晶圆。

2026-07-16 15:01:58

标书代写

招标进度跟踪

招标项目商机

暂无推荐数据

400-688-2000

欢迎来电咨询～