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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-机电工程-招标001
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
项目名称：**宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-机电工程-招标001
采购单位名称：********公司
采购方式：公开招标
采购内容：本次招标范围包含汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目所有单体电照系统、给排水系统、暖通系统、洁具、防雷接地等相关的全部工作内容。
预计采购时间：2026-08-31
联系人：黄浩东
联系方式：187****6829
公示期：8天
项目地点：**省/**市/**市辖区
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招标公告（工程和服务）
| 1、招标编号： | **** | ||||
| 2、招标名称： | **宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-机电工程-招标001 | ||||
| 3、招标范围： | 详见招标文件 | ||||
| 4、招标内容： | 详见招标文件 | ||||
| 5、项目地址： | **省**市 | ||||
| 二、报名须知： | |||||
| 1、资格要求： | |||||
| ①资质等级：建筑机电安装工程专业承包二级及以上承装(修试)电力设施许可证三级及以上； ②投标总价与每项报价单价均不超过控制价； ③禁止存在法定代表人为同一人或者控股、****公司同时参与同一标的投标； ④****集团相关黑名单内的单位参与投标； ⑤投标单位的证照在有效期内； ⑥禁止不同投标人IP地址/机器码相同。 |
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| 2、投标截止时间：标书代写 | 2026/7/23 14:00 | ||||
| 3、参与投标单位不足5家时（1000万以上及年度招标10家），本次招标做流标处理，择机重新招标。 | |||||
| 三、招标文件获取： | |||||
| 供应商****采购电子商务平台（https://ec.****.cn/）报名；未注册的供应商需填报企业相关资料，进行网络注册认证，****公司进行资审，获取账户密码后进行报名。 | |||||
| 联系人： | 黄浩东 / 187****6829（项目）； | 王会会 / 021-****3227（招标）； | |||
| 注册、准入、查询项目情况、寻求**等，请拨打项目电话；查询招标状态等，请拨打招标电话。 | |||||
| 答疑邮箱：详见招标文件 | |||||
| 招标人：**** | |||||
| 2026年7月16日 | |||||
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