专用集成电路工艺与代加工

发布时间: 2026年07月17日
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****2026年7至12月政府采购意向-专用集成电路工艺与代加工 详细情况
专用集成电路工艺与代加工
项目所在采购意向: ****2026年7至12月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 专用集成电路工艺与代加工
预算金额: 600.000000万元(人民币)
采购品目:
C****1200核科学技术研究服务
采购需求概况 :
针对高亮度先进光源大动态范围的积分型小尺寸像素探测器需求,进行工程批流片,要求65nm节点含mim电容的混合信号电路工艺,交付25片晶圆。
预计采购时间: 2026-09
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2026-07-17
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