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2.1 建设地点:两江新区金渝大道22号。
2.2 项目概况与建设规模:含现场拆除工程、土石方回填、沥青路面改造、石材铺贴、绿植补栽、移栽、新增垃圾房等。
2.3 本项目估算金额:60万元。
2.4 招标范围:现场拆除工程、土石方回填、沥青路面改造、石材铺贴、绿植补栽、移栽、新增垃圾房等,以及施工图所示全部工程内容,具体以集成电路设计产业园(智能产业园一期)车道拓宽工程施工图及说明、工程量清单为准。
2.5 工期要求:60日历天。
缺陷责任期要求:24个月。
3.1 ****政府采购工程:否。
3.2 是否专门面向中小企业预留:否,****政府采购工程。
4.1 本次招标要求投标人须具备以下条件:
4.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件:具备建设行政主管部门颁发的有效的建筑工程施工总承包二级及以上资质;
4.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力,详见比选文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。
4.2 本次招标不接受联合体投标。
| 招 标 人: | **** | 代理机构: | **** |
| 地 址: | **市两江新区财富大道19号2幢 | 地 址: | **市**区东**路333****中心2幢25楼 |
| 邮 编: | 邮 编: | ||
| 项目负责人: | 汤老师 | 项目负责人: | 易老师 |
| 电 话: | 023-****8868 | 电 话: | 023-****2043 |
| 传 真: | 传 真: | ||
| 电子邮箱: | 电子邮箱: | ||
| 开户银行: | 开户银行: | ||
| 账 号: | 账 号: | ||
| 监督部门: | |||
| 电 话: | |||
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集成电路设计产业园(智能产业园一期)车道拓宽工程
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户名
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开户行
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投标保证金账号
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****交易所****公司
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****银行****公司****支行
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623********00688142
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****交易所****公司
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****银行****公司重****分行
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312********008********00135
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****交易所****公司
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****银行****分行
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990********72688
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****交易所****公司
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中信银行**上清寺支行
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311********20031490
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****交易所****公司
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****公司**分行
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123********0630017274
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****交易所****公司
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****银行**坡支行
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969********00847
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****交易所****公司
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****公司**岗支行
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150********420****12003
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****交易所****公司
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****银行****公司**支行
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030********100********968
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