上海芯源创新中心SMT贴片机、解理机、锡膏印刷机寻源公告

序号

设备名称

项目概况

基本资质要求

1

SMT贴片机

1.1 项目名称：SMT贴片机
1.2 寻源需求内容：用于CoWoS先进封装后道工艺中Substrate表面的电容等被动元器件精准贴装，实现微小尺寸元器件的高精度定位与稳定贴装。
1.3 开始时间：2026/07/17
1.4 截止时间：2026/07/24标书代写
1.5 寻源单位：****

1.供应商应为独立法人或其他组织，境内供应商人应提供营业执照或法人证书；
2.本项目不接受联合体；
3.供应商如中选，须按照技术协议订立书面合同，不得增加其他不合理条款或对采购人的额外要求；
4.供应商及所投货物的制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉。
为了证明供应商满足上述资格要求，供应商应按要求提交证明文件。

2

解理机

1.1 项目名称：解理机
1.2 寻源需求内容：用于GaAs、InP等半导体晶圆的解理和划片。
1.3 开始时间：2026/07/17
1.4 截止时间：2026/07/24标书代写
1.5 寻源单位：****

1.供应商应为独立法人或其他组织，境内供应商人应提供营业执照或法人证书；
2.本项目不接受联合体；
3.供应商如中选，须按照技术协议订立书面合同，不得增加其他不合理条款或对采购人的额外要求；
4.供应商及所投货物的制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉。
为了证明供应商满足上述资格要求，供应商应按要求提交证明文件。

3

锡膏印刷机

1.1 项目名称：锡膏印刷机
1.2 寻源需求内容：锡膏印刷机用于将锡膏通过印刷方式覆盖到基板Pads上，为焊接点提供精确且均匀的锡膏分布，提高焊接质量、产品可靠性和生产效率。
1.3 开始时间：2026/07/17
1.4 截止时间：2026/07/24标书代写
1.5 寻源单位：****

1.供应商应为独立法人或其他组织，境内供应商人应提供营业执照或法人证书；
2.本项目不接受联合体；
3.供应商如中选，须按照技术协议订立书面合同，不得增加其他不合理条款或对采购人的额外要求；
4.供应商及所投货物的制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉。
为了证明供应商满足上述资格要求，供应商应按要求提交证明文件。