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嘉盛半导体（苏州）有限公司汽车电子产品封装测试技改项目
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| 913********739957u | 建设单位法人：Manuel Zarauza Brandulas |
| 程唐燕 | 建设单位所在行政区划：****园区 |
| 西沈浒路88号 |
建设项目基本信息
| ****汽车电子产品封装测试技改项目 | 项目代码：**** |
| 建设性质： | |
| 2021版本:080- | 行业类别（国民经济代码）：C3973-C3973-集成电路制造 |
| 建设地点： | ****园区 ****园区 |
| 经度:120.717222 纬度: 31.334444 | ****机关：****环境局 |
| 环评批复时间： | 2025-02-05 |
| ****0009 | 本工程排污许可证编号：913********739957u001Z |
| 2025-06-18 | 项目实际总投资(万元)：8000 |
| 80 | 运营单位名称：**** |
| 913********739957u | 验收监测(调查)报告编制机构名称：**** |
| 913********739957u | 验收监测单位：**德昊****公司 |
| ****0509MACGBKNG5X | 竣工时间：2026-02-02 |
| 2026-02-05 | 调试结束时间：2026-03-01 |
| 2026-06-05 | 验收报告公开结束时间：2026-07-06 |
| 验收报告公开载体： | https://www.sz-epia.cn/xmgsshow.asp?id=2459 |
2、工程变动信息
项目性质
| 扩建 | 实际建设情况：扩建 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
规模
| 新增年产TO、SOP、QFP等系列产品1亿颗、TSSOP、LQSP等系列产品0.6亿颗 | 实际建设情况：新增年产TO、SOP、QFP等系列产品1亿颗、TSSOP、LQSP等系列产品0.6亿颗 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 研磨、切割、粘贴、回流焊、清洗、塑封固化、化学去屑、打标、单元切割等 | 实际建设情况：研磨、切割、粘贴、回流焊、清洗、塑封固化、化学去屑、打标、单元切割等 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 废气：本项目化学去屑废气与单颗产品清洗新增的废气接入2#-1废气处理设施处理，处理工艺为喷淋塔+二级活性炭吸附，处理完成后通过15m高2#排气筒排放。本项目前道焊接新增的废气接入3#-2废气处理设施处理。处理工艺为喷淋塔+二级活性炭吸附处理完成后通过15m高3#排气筒排放。本项目后道塑封固化新增的废气接入4#-2废气处理设施处理。处理工艺为干式过滤+二级活性炭吸附处理完成后通过15m高4#排气筒排放。 废水：晶圆切割研磨产生的切割研磨废水，进入本次以新带老改造的晶圆切割研磨废水处理设施，处理后接管排放；单元切割研磨产生的切割废水，进入本次以新带老改造的单元切割废水处理设施，处理后75%回用于生产，25%接管排放；本项目新增化学去屑废水、助焊剂清洗废水、单颗产品清洗废水和高压冲洗水进入现有的含氮废水处理设施，回用于原生产工艺生产，全厂氮磷废水零排放 | 实际建设情况：与环评一致 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
其他
| 无 | 实际建设情况：无 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 97.388 | 7.6461 | 10.1177 | 3.8572 | 0 | 101.177 | 3.789 | |
| 50.1348 | 6.8317 | 53.1093 | 3.8572 | 0 | 53.109 | 2.974 | |
| 3.0774 | 0 | 3.0774 | 0 | 0 | 3.077 | 0 | |
| 0.5396 | 0 | 0.5396 | 0 | 0 | 0.54 | 0 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 1.5131 | 0.0099 | 1.523 | 0 | 0 | 1.523 | 0.01 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 晶圆切割研磨废水 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020） | 按环评要求建设 | 出口 | |
| 2 | 单元切割废水设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）、《城市污水再生利用工业用水水质》（GB/T19923-2005） | 按环评要求建设 | 出口。回用口 | |
| 3 | 含氮废水设施 | 《城市污水再生利用工业用水水质》（GB/T19923-2005） | 按环评要求建设 | 回用口 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 2#-1处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020） | 按环评要求建设 | 进出口 | |
| 2 | 3#-2处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020） | 按环评要求建设 | 进出口 | |
| 3 | 4#处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020） | 按环评要求建设 | 出口 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 厂房隔声 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》 （GB12348-2008） | 按环评要求建设 | 厂界四周 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 厂区共设有四处危废仓库，建筑面积共118平方米 | 厂区共设有四处危废仓库，建筑面积共118平方米 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
| 1 | 实《报告表》中的各项风险防范措施，加强固体废物及各类污染治理设施的安全管理，持续提升环境安全管理能力和水平，防止发生环境污染事故和安全事故。 | 企业已编制突发环境事件应急预案并取得应急预案备案文件（编号：20571-2025-184-L） |
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
环保搬迁
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
区域削减
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
生态恢复、补偿或管理
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
功能置换
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
其他
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
6、工程建设对项目周边环境的影响
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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